多線切割機
單面研磨拋光機
雙面研磨拋光機
數控拋光機
金剛線
碳/碳復合材料
一站式硅片切割服務
精密零部件加工
ONE STATION ULTRA-THIN SILICON WAFER SERVICE
01
設備為自主研發制造,精度高,切割良率穩定,行業認同度高;
02
獨具大可變軸間距,硅片加工尺寸范圍廣,可兼容硅片尺寸166到 230以及210半片;
03
硅片檢驗標準高,TTV、線痕值卡控值低于行業內標準值2μm;
04
硅片厚度集中性好,厚度分布范圍1μm以內。
可根據客戶需求,提供定制化切片服務;相關產品TTV、線痕管控值低于行業標準;
尺寸(mm*mm)/ Size
厚度(μm)/ Thickness
多線切割機YJ-XQL921HS
多線切割機YJ-XQL925A
多線切割機YJ-XQL625A
關于宇晶
產品與解決方案
核心裝備
核心材料
核心工藝
品牌資訊
投資者關系
微信公眾號
OA系統
云盤
官方咨詢熱線
139-7372-2803
商務咨詢:jiawei@hnyj-cn.com
地址:湖南省益陽市長春經濟開發區資陽大道北側01號